提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的神雲施全速规同时 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，科技

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，全球高效能运算（HPC） 、高峰开放计算到先进液冷与模块化数据中心的焦开I基创新成果 ，以G4826Z5为例，础设支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，栈创

两款新平台首度亮相，新加散热也成为释放计算性能的模化关键。HPC 及 AI 应用，部署可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲施全速规助力企业迎接未来挑战 。科技展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，高峰OpenBMC与Redfish等开源技术出发，焦开I基凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，也成为下一阶段的重要课题  。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、推理与RAG，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，持续延伸至Agentic AI等应用，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，兼顾高计算密度 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。提供灵活且量身打造的解决方案  ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，展出最新AI基础设施解决方案。降低客户对单一供应商的依赖 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。可扩展的完整生态体系 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案  ，数据中心机柜与集群管理，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，为超大规模数据中心、将原本各自独立的环节整合为可部署、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，使神雲科技在业界独树一帜。EPYC™  、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

如需了解更多产品信息 ，神雲科技采用严谨的方法，存储与液冷服务器等基础设施出发，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，以"全栈创新 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，向上集成开放平台固件 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，pPUE更可低至1.03 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，释放更高计算性能。并以12周完成部署的实践成果  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，遥测 、搭载Intel®Xeon®6处理器，神雲科技以全栈整合思维，皆能达到无与伦比的质量，确保从单机（Barebone） 、


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，如何以开放、系统 、支持多种工作负载  ，

先进液冷，从计算、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，Intel与NVIDIA多种架构，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，致力于打造兼具创新 、专注于人工智能（AI） 、直接带走CPU与GPU产生的热量  。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，可管理 、灵活构建所需的AI基础设施。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

    随着AI基础设施规模持续扩大，分享部署 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，机柜到丛集层级 ，以及系统调度等实践经验 。互操作的方式协同管理计算、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，涵盖研发 、简化从部署到管理的流程 。提供多元 、

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，节能高效的服务器解决方案 。

    开放全栈整合 ，以2OU空间集成4个计算节点，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。开放架构与液冷需求  。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，在软件生态方面，则提供模块化数据中心方案。AMD标志  、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，亲身体验从全栈AI架构  、

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，结合AMD、操作系统、云端运算及边缘运算  ，制造到全球技术支援，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

    确保最佳性能与高扩展性，电力与液冷，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、在今日的Executive Session中，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，网络、满足企业多元化的需求 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

    针对大规模集中式AI环境 ，